产品介绍：
S62配备15刀位自动换刀系统，自动化程度高；Z轴可控，具备三维加工能力；加工头移动速度150mm／秒，速度更快。
S62分辨率精达0.5μm,可轻松制作0.1mm线宽、间距,可以钻0.15mm微孔,可以精确控制加工深度。适合包括射频、微波各种单、双面和多层板钻孔、制电路图形;同时,还适合对电路板进行修理、分切和铭牌、面板、机壳等多种实验室加工。
S62精巧结实,带加工和摄像头靶标读取照明装置,配静音机罩。配备摄像头靶标识别系统,用于靶标识别,实现翻板、多层加工、再加工时图形自动定位。创新性的铣刻宽度自动调整功能,无需人工测试、调节铣刻宽度,确保了铣刻宽度的一致性,使操作更加简单快捷。此外,配有焊膏分配器, CircuiPro可根据电路板焊盘尺寸自动计算毎种焊盘需要的焊膏点数和点膏时间,同时配合气压调整,将焊膏准确、适量地涂覆在焊盘上。
S62可选配一体式真空吸附台,使板材固定更方便,加工效果更好。并可加装非接触式深度限位器等升级为更高端机型。
毎分钟60000转主轴加工转速,高端性能、中端价格,LPKF凭借本机重新树立自制样品电路板设备新标准,将实验室内制造电路板技术发展到一个更高阶段:电路板随需制作,设计者可以直接从EDA系统现场获得电路板,在经济上、时间上、自主程度上促进开发进程。
